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      智能穿戴

      發布時間:2021-07-25 22:14人氣:

      近年來,可穿戴設備市場增長迅猛,據Gartner預計,可穿戴設備數有望在2020年將達到4.77億臺。隨著智能穿戴設備的集成度越來越高,對存儲器的性能、尺寸和功耗也提出了新的要求,采用NAND型存儲器(如eMMC、ePOP,SPI NAND等)成為不二之選。

      對于“寸土寸金”的穿戴設備而言,在功能完整性不變的情況下,盡可能縮小內部芯片的尺寸和功耗具有重要的意義,以解決續航這一痛點為例,低功耗芯片可以大大提升電池單次充電后的續航時間;而芯片尺寸的縮小則可以給電池預備更多的存放空間,增大電池容量。存儲針對穿戴設備這一細分市場需求,先后推出ePOP、超小尺寸eMMC、SPI NAND等微型存儲芯片,全面助力智能穿戴設備“小而精”,提升產品競爭力。


      最大化節省主板空間

      功耗更低,性能更優

      ePOP(Embedded Packaege on Package)高度整合了JEDEC 標準元件,將 eMMC 及 LPDRAM 整合至體積小巧的封裝中。eMMC采用MLC/TLC NAND Flash,符合JEDEC eMMC 5.0規范標準,LPDDR則是采用LPDDR3,整顆芯片采用FBGA136的封測形式。ePoP存儲芯片直接裝載在相應的主機 CPU 上方,可最大化節約主板空間;跟平面的鋪放方式相比,ePOP堆疊方式使存儲器更接近CPU 的內存,從而確保最佳傳輸速率,做到性能最優。

      存儲的這款ePOP封裝芯片提供4+4、8+4、8+8等容量組合方案,尺寸為10mm×10mm×0.9mm,與傳統方案相比可減小約60%的板載面積,僅為0.9毫米的厚度,充分滿足智能手表等設備輕薄、小巧的需求。

      ePOP系列目前已被穿戴式設備大廠應用于其高端智能穿戴設備上,助力客戶在終端消費市場取得了良好的口碑與銷量。

      值得一提的是,自2017年新關稅實施后,對于非大陸生產和交貨的多元器件將增收至少3%的稅點。作為國產廠商可為客戶節省此筆款項,這也體現了國內企業的本地化優勢。

      超小eMMC

      不斷突破尺寸限制

      體積較傳統規格縮小75%

      尺寸是限制穿戴式設備外觀和功能的關鍵因素之一。領先的存儲全案提供商BIWIN佰維推出了7.5mm×8.0mm×0.6mm尺寸的超小超薄eMMC,體積比標準規格eMMC減小75%,尤其適用于對尺寸、功耗敏感、可靠性和耐用性要求高的可穿戴式設備,為設備制造商破局提供了可快速落地的解決方案。

      超薄、超小尺寸eMMC優勢顯著

      1.高度集成閃存、主控與MMC接口,符合JEDEC規范;

      2.尺寸小巧,僅為7.5mm×8.0mm×0.6mm;

      3.性能強勁,最大順序讀取速度308MB/s;

      4.支持動態電源管理,節能、省電,功耗更低.

      此外,這款超小尺寸eMMC已經通過了Airoha等專業平臺驗證并已順利實現量產。

      助力高可靠性需求的穿戴式設備

      在小容量、微存儲器應用開發上不斷推陳出新,引領趨勢。如佰維針對穿戴式設備、光貓、機頂盒等開發的SPI NAND采用先進的ECC引擎以保證其使用可靠性得到大幅度的提升,作為一種小尺寸、低引腳數、高密度的NAND FLASH存儲解決方案,SPI NAND尺寸僅為8.0mm×6.0mm×0.8 mm,容量支持1Gb~4Gb。在諸如省電能力、使用表現等方面有著優異的可拓展性。

      優勢

      1.更小封裝尺寸,節省PCB板空間及MCU引腳消耗,降低產品成本

      2.兼容SPI NOR FLASH接口, 多種接口模式,應用更廣泛

      3.高可靠性,采用工業級SLC,數據保持時間10年,擦寫壽命可達10萬次

      4.較SPI NOR FLASH具備更大容量,更高的寫入和擦寫速度

      中國作為最大的存儲需求地,本土企業擁有很大的發展機遇。在這樣的背景下,佰維致力于打造自身的核心競爭力,為客戶提供有高品質、高可靠性的存儲產品和解決方案。成立至今已有多年,積累了大量的存儲核心專利,擁有業內領先的存儲算法及固件開發能力、突出的硬件設計能力、全方位的測試能力以及以SiP為核心的先進封裝制造能力,是業內少數兼具芯片應用設計與封測制造能力的存儲企業。另外,近百人的技術支持團隊,快速響應客戶需求,充分發揮本土企業的服務優勢。


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